半導体の製造工程
2017.04.04

緑の基盤半導体は世の中に必須のアイテムとなっており、日々、電子部品通販などで売買が行われています。そんな半導体…売買するために、どのような流れで製品を作っているのか気になるところですね。その製造工程をポイントだけ押さえて分かりやすく説明をしていきます。

■大まかには基本的な製品の作業工程と変わらない
冒頭でお話したように、半導体も一般的に販売されている様々な製品と何ら変わりありません。スニーカーだったり、腕時計だったり、おもちゃだったり…これらと大きな意味では変わらないということです。であれば、製造工程自体も、大きな意味では変わらないと言えます。具体的には「半導体の設計をして、製作をして、チェックをして問題がなければ出荷」という流れです。他製品の場合も「設計・製造・品質チェック」という工程を踏むわけですから…何ら変わらないということができます。しかし、これでは、あまり半導体の製造工程が伝わらないため…具体的に「前工程」と「後工程」と大きく2つに分けて説明をしていきます。

■前工程は主に半導体そのものを作る作業
前工程は、基本的に「半導体を作る」という、製品そのものを作るという作業になります。具体的な流れは以下のようになります。

・作りたい半導体を設計
・設計した内容を半導体の元になる板のようなものに形成(ウェーハと呼ばれるもの)
・形成したものを守るために特殊な薬品を塗布してひとまず完成(ウェーハにフォトレジストを塗布)
・研磨、切断、引き上げを行い1つの半導体にする(ウェーハを酸化・研磨をしてインゴットで切断し引き上げる)

いかがですが?ご理解頂けたでしょうか?正直なところ、何を言っているのか分からないという人が多かと思います。もう少し補足をすると、半導体という製品は、1つ1つ作っていくわけではありません。1枚の板のようなものから同じ半導体が複数作成され、それをカットして1つの製品を作り上げることになります。これが前工程の作業となります。

■後工程は半導体を販売するために調整する作業
後工程に関しては、主に製品として半導体電子品メーカーが出荷できる形に調整する作業となります。

・引き上げた半導体のチェック
・チェックOKだった半導体をチップ(いわゆるICチップなど)の形にする
・最後に作った半導体に対してマーキングをして完成

後工程は、ある意味で「品質を高い製品を世にだすため、半導体電子品メーカーの実力がでる部分」になります。世の中に出ている半導体を使っている製品は、この信頼性が悪いと製品化すらままならない状況になるため、よりシビアにチェックをしてきます。それをクリアするためにメーカー各々で工夫をしてよりよいものを出荷をする努力をしている状況です。

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